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镀铜制程
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笔直一连电镀（VCP）下载质检报告
详细信息
应用：

笔直一连电镀VCP是为笔直一连电镀装备而开发的酸性铜镀系统，顺应多种板型的电镀需求，适用高电流密度的通孔电镀，兼顾沉铜及有机导电膜等直接电镀，适用通盲共镀。
 

优势先容：

优异的深镀能力；
电流密度8~40ASF，镀层结晶结构详尽，具有优异的可靠性；
槽液稳固，操作简朴。药水均可接纳CSV剖析。
 
 
 
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